CIF烤胶机PH22D/PH35D
广州金程科学仪器公司供应的烤胶机是一种控温加热设备。主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。
品牌: CIF赛福
型号: PH22D/PH35D
烤胶机是一种控温加热设备。主要用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的制版的表面涂覆后薄膜烘干、固化。
烤胶机采用智能程序化控温技术，控温精准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温- 360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。
5寸全彩触摸屏智能程序化温度控制系统，中英文互动操作界面。
控温精准，加热快速高效，控温精度达到0.1℃。
加热温度、加热保持时间、加热速率、温度梯度等可自由设置。
存储10种方法，并可编辑，每种方法可设定10个温度梯度段，可实现100段程序控制。
实时程序状态显示，实时工作曲线图形显示。
温度可校准，保证了控温的准确性。
延时启动、定时预约启动功能。
过温自动断电保护。
加热完成自动停止，无须工作人员值守。
嵌镶式加热系统，维修简单方便。
加热面材质采用硬质阳极氧化铝加热面板，壳体不锈钢喷塑。
可选自动顶升功能，实现接近烤胶模式。
型号 | PH22 | PH35 | PH22D | PH35D |
控温范围 | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ | RT-360℃ |
控温精度 | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ | ±0.1℃ |
功率 | 1.8kw | 2.4kw | 1.8kw | 2.4kw |
工作尺寸 | 220x220mm | 350x350mm | 220x220mm | 350x350mm |
顶针调节 | 0-30mm | 0-30mm | ||
顶针分辨率 | 0.1mm | 0.1mm | ||
真空要求 | 0.04-0.09Mpa | 0.04-0.09Mpa | ||
外型尺寸 | L270xW335xH225mm | L400xW465xH226mm | L270xW335xH225mm | L400xW465xH226mm |
包装尺寸 | L390xW445xH345mm | L520xW585xH345mm | L390xW445xH345mm | L520xW585xH345mm |
整机重量 | 12kg | 26kg | 12.5kg | 26.5kg |
备注：顶针可使用样品直径大于40mm 晶圆。
烤胶机信息由广州金程科学仪器有限公司为您提供，如您想了解更多关于烤胶机的信息，欢迎来电咨询。
